3月11日，记者走进位于遂宁经开区的四川明泰微电子科技股份有限公司（以下简称“明泰电子”）生产车间，工人正在划片、粘片、焊线等不同生产线上有序地忙碌着。
近年来，现代电子整机朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速、高性能、低成本的方向发展，明泰电子不断研发新技术新产品以适应市场需求的变化。
“从2022年开始，我们进行了‘高集成半导体的关键封测技术研究及应用’项目研发。”明泰电子工艺工程部经理李蛇宏介绍，该项目技术是集成电路、电子信息设备小型化的核心，针对现有技术中存在的结构单一和电流控制系统集成后上板面积大的缺陷，项目组研发了一种高集成半导体的关键封装技术。
封装效率更高、产品集成度更高、功能更强大……该项技术让明泰电子生产力明显升级。目前，该项目产品系列已广泛应用于LED照明、家电、玩具、电源、数码、通讯、汽车电子等领域。
研发成果令人惊喜，但非一日之功。“你看我们的各种工序，‘焊线’是其中一个非常重要的环节。工人在操作中必须注意不能打裂，还有线弧的稳定，这对于产品的质量和可靠性影响很大。”李蛇宏说。
为了让项目研发更加顺利，明泰电子于2022年和2023年分别投入上千万元资金，同时加强与电子科技大学、四川大学等高校合作，共同探寻科技创新加速转化为新质生产力的发展途径。
“从最原始的单管，到多功能模组的转变；从单个器件，到多芯片融合，再到目前已是国内外先进水平的3D叠封……”李蛇宏说，从2010年落户遂宁经开区以来，明泰电子持续从中低端往高端发展，产品的集成度更高、功能更为强大。
立足可持续发展，明泰电子参照行业的最高标准，配备一流的硬件和软件。国际领先的全自动生产设备、高精密的检测仪器、精益式生产管理……所有这些因素的协同配合，既保证了产品的可靠性，又使得设备产能得到最大的释放。
十余年来，明泰电子经历了数个发展阶段，目前正围绕汽车电子产品进行研发。“下一步，我们将瞄准新能源，实现不同器件的集成融合。”明泰电子遂宁厂厂长王颜辉介绍，公司如今朝着汽车电子领域发展，且已在体系上通过了TS16949认证。
“今年下半年就会量产一些汽车工艺半导体产品，产值有望翻一番。”王颜辉信心满满地说。