政府信息公开

日封装量近3万颗!和恩泰填补遂宁存储芯片封装空白

来源:全景遂宁 发布时间:2022-01-18 16:25 浏览次数: 字体: [ ] 打印

去年,遂宁经开区电子信息产业产值增长了20%以上,呈现出产销两旺的态势。其中,电子电路板产能突破900万平方米,集成电路封装测试达到180亿颗,同比增长了40%。

这几天,位于遂宁经开区的四川和恩泰半导体忙着封装一批用于固态硬盘的芯片,这家去年7月底才投入试生产的企业,填补了遂宁存储芯片封装的空白。目前,和恩泰每天芯片封装量近3万颗,随着后期设备增加和生产力的提升,日封装量将达到10万颗。

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